한국원자력연, 일본 덴카로부터 전략적 투자 유치

• 세계 최초 BNNT 양산기술 보유… AI 반도체용 첨단소재 공동 개발 추진

한국원자력연구원은 연구원 창업기업이자 한국과학기술지주㈜의 연구소기업인 내일테크놀로지㈜가 일본의 대표 소재 기업 덴카(Denka)로부터 전략적 투자를 유치했다고 17일 밝혔다.

내일테크놀로지는 차세대 나노소재인 질화붕소나노튜브(BNNT, Boron Nitride Nanotube)의 합성 및 대량생산 기술을 보유한 기업으로, 세계에서 처음으로 산업적 활용이 가능한 톤(ton) 단위 BNNT 양산체계를 구축했다.

BNNT는 탄소 대신 질소와 붕소로 이루어진 나노튜브로, 높은 열전도율과 기계적 강도, 우수한 화학·열 안정성, 방사선 차폐 성능 등을 갖춘 소재다. 또한 인체에 무해해 반도체, 전자부품, 에너지, 우주항공, 바이오 등 다양한 산업 분야에서 주목받고 있다.

이번 덴카의 투자는 일본 소재 산업계가 내일테크놀로지의 BNNT 기술력을 공식적으로 인정한 사례로 평가된다. 덴카는 투자와 함께 내일테크놀로지와 공동으로 BNNT 기반 차세대 열관리 첨단소재를 개발할 계획이다.

특히 BNNT를 적용한 열전도 세라믹 필러 소재는 반도체 패키징 소재의 열전도 효율을 기존 대비 최소 20%, 설계에 따라 최대 50% 이상 향상시킬 수 있는 것으로 알려졌다. 양사는 이를 기반으로 AI용 반도체 패키징 소재, 예를 들어 에폭시 몰딩 재료, 절연성 접착필름, 열계면 접착제 등 신소재 개발을 본격화한다.

이번 투자는 덴카가 미국 실리콘밸리의 투자사 **페가수스테크벤처스(Pegasus Tech Ventures)**를 통해 운용하는 기업형 벤처캐피털(CVC) 펀드를 활용해 이뤄졌다.

김재우 내일테크놀로지 대표는 “BNNT 원천기술이 일본 대기업으로부터 생산성과 품질을 인정받은 것은 국내 소재 기술력의 국제적 도약을 의미한다”며 “덴카와의 협력을 통해 AI 반도체 패키징 소재 분야의 글로벌 리더로 성장하겠다”고 말했다.